廣東工業(yè)大學研發(fā)新材料給芯片“退燒” 此前,市場上能同時滿足高頻絕緣與高效散熱“嚴苛標準”的PTFE基復合材料長期被國外壟斷,是我國高端電子產(chǎn)業(yè)亟待突破的難題。
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